杭州集成电路创新中心：创新驱动打造集成电路产业高地

  钱塘江曲折奔腾，声撼地轴，在杭州市西，勾勒出一片充满创新活力的土地。杭州集成电路创新中心（以下简称“集创中心”）便坐落于此，由杭州未来科技城于今年上半年成立并投入试用，9月，在余杭区政府副区长郭健、中国半导体行业协会副理事长兼协会党委书记刘源超共同见证下正式揭牌。该中心以集成电路测试为切入点，涵盖设计、封装等产业环节，致力于构建“专业人才培育、公共技术服务、创新资源整合、创新产业孵化，创新产业提升”五大功能于一体的创新型集成电路平台。

  作为余杭区政府主导的科学技术创新平台，集创中心勇立创新潮头，努力打造科学技术人才集聚地、先进产业孵化地和创新经济策源地，为杭州市经济社会持续健康发展提供澎湃的制胜动能，为我国集成电路产业的自主发展提供坚实的科技和人才支撑。

  在集成电路行业人才短缺的背景下，集创中心积极做出响应杭州市关于创新驱动、人才引领的号召，整合集成电路领域创新资源，积极构建“引、育、留、用”四位一体的人才培育体系，旨在打造规模宏大、师资雄厚、实用性强的集成电路专业人才摇篮。自3月成立起，已完成包括“芯片测试工程师暑期特训营”、“芯星计划集成电路师资培训”等220+位学员培训，为行业输送了大量高素质、高技能的集成电路专业人才。

  同时，集创中心依托“芯星计划”和“宏志助航”项目，联合中国半导体行业协会与教育部学生服务与素质发展中心以及众多头部企业和高校，一同搭建人才教育培训平台。通过构建完善的课程教学体系、实践基地和科研平台，创新中心聚焦硬实力提升、技能精进和职业素养培养，以就业为导向，培养一批批复合型人才。

  作为中心的优秀支持单位之一，杭州加速科技有限公司前期热情参加集创中心筹建与人才教育培训事宜。据了解，每年超5000人参与“芯星计划”，就业生优质推荐率近30%，每年可向行业稳定输送约500名测试工程师。

  集创中心公共技术服务平台拥有“全国最先进、国产化率最高”的集成电路公共测试服务线条CP、FT测试产线，为集成电路设计及封测公司可以提供集成电路测试方案咨询，定制化测试服务。

  同时，创新中心还积极构建软硬件协同测试环境、定制化服务体系和供应链服务对接机制，为本地中小微公司可以提供了全方位的技术合作支持。通过搭建开放、共享的合作平台，创新中心推动了集成电路产业链上下游企业的紧密合作，促进了产业资源的优化配置和协同发展。

  杭州集成电路创新中心作为集成电路领域的创新高地，积极汇聚国内优质创新资源。通过举办产业峰会、技术研讨会、创新创业大赛等活动，吸引了众多行业专家、学者和企业家的关注和参与。

  集创中心旗下的集成电路产业加速器，重点开展产业招引、项目孵化和创新资源对接等工作。为入驻的公司可以提供课程、资本、技术、政策、商机等层面的全生态扶持，从战略到落地全方位加速企业成长，共同助力余杭创新创业产业升级。

  杭州集成电路创新中心以其高定位、超常规的建设力度、强大的科技支撑能力和丰富的人才资源，正在成为推动我们国家集成电路产业高质量发展的重要力量。未来，集创中心将进一步深化政产学研用协同发展，构建“人才培育-技术突破-成果转化”的可复制易推广创新生态系统，加速国内创新集成电路产业集群打造，助力中国集成电路产业发展迈上新台阶。